公告組室: 環安組
發佈範圍: 管理局: 環安組,
園區產業廠商: 全部
非園區產業廠商
Internet
基地別: 全部
公告類別: 環保
公告主題: 檢送經濟部鴻程科技股份有限公司大溪廠申請印刷電路板、半導體(封裝及導線架)及金屬製品(酸洗及電鍍)製程之含銅污泥通案再利用許可之許可再利用用途及產品規格變更,如附件。
公告內容:
公告日期: 2008/02/14
截止日期: 2008/03/31
上載相關文件: KMBT35020080213092257[1].pdf
相關連結: